AMD ra mắt Ryzen Mobile 7000 series tại CES 2023 với tiến trình 4nm, RDNA 3 và tích hợp NPU xử lý AI thông minh
 

Ngày 05/01/2023 tại CES 2023 Las Vegas. AMD đã chính thức công bố với thị trường các sản phẩm mới nhất của mình bao gồm APU Phoenix Point series 7040 và Dragon Range series 7045, dành cho laptop gaming, creator. Cùng với 3 dòng APU khác là Brembrant - R (7035 series), Bracelo - R (7030 series) và Mendocino (7020 series).

Đối với series 7000, AMD sẽ không chỉ sử dụng kiến trúc Zen4 mới, mà sẽ còn có những vi xử lý Zen3+/Zen3 và Zen2, lần lượt sẽ là 7045 series, 7040 series, 7035 series, 7030 series và 7020 series. Cùng với kiến trúc GPU RDNA2 đến với series Dragon Range, cụ thể như sau:

Sơ lược về AMD Ryzen 7045 “Dragon Range” series

APU Ryzen 7045 series, nổi bật là Ryzen 9 7945HX với các thông số:

• 16 nhân 32 luồng
• Xung nhịp lên đến 5.4GHz
• Cache L2 + L3 80MB
• TDP dao động từ 55-75W+
• Sản xuất trên tiến trình 5nm TSMC
• Cùng công nghệ chiplet trên dòng CPU dành cho desktop với 2 cụm 8 nhân CCD và IOD trung tâm

Chính là Flagship năm nay của AMD. Ở các cuộc thử nghiệm so sánh với Ryzen 9 6900HX, Ryzen 9 7945HX cho hiệu năng nhanh hơn 78% trong việc đa nhiệm và hơn 26-69% ở một số tựa game. 

Ngoài ra, APU Ryzen 7045 series sẽ còn có các thành viên khách như

• Ryzen 9 7845HX, 12 nhân 24 luồng, xung hoạt động 5.2GHz, bộ đệm 76MB (L2 + L3), TDP từ 45-75W+, iGPU Radeon 610M / 2 CUs.
• Ryzen 7 7745HX, 8 nhân 16 luồng, xung hoạt động 5.1GHz, bộ đệm 40MB, TDP từ 45-75W+, iGPU Radeon 610M / 2 CUs.
• RYzen 5 7645HX, 6 nhân 12 luồng, xung hoạt động 5.0GHz, bộ đệm 38MB và TDP từ 45-75W+, iGPU Radeon 610M / 2 CUs.

Theo thông tin Solotech được biết thì APU Dragon Range hỗ trợ các chuẩn RAM DDR5 5600, USB-4. Tuy nhiên, các hãng sản xuất máy tính phải cập nhật driver để được hổ trợ chính thức

Sơ lược về AMD Ryzen 7040 “Phoenix” series
 

Đây là CPU được AMD tập trung mạnh nhất ở khả năng xử lý AI (trí tuệ nhân tạo) cũng như tăng năng suất Pin được lâu hơn so với các dòng CPU khác. Là giải pháp tối ưu cho các dòng laptop mỏng nhẹ và cao cấp với qui trình sản xuất trên tiến trình 4nm mới nhất cũng như được trang bị GPU tích hợp RDNA3 và bộ xử lý AI XDNA engine.

Những APU Phoenix 7040 HS series với tiêu biểu là Ryzen 9 7940HS (8 nhân 16 luồng, xung hoạt động 5.2GHz, bộ đệm 24MB, TDP từ 35-45W, iGPU RDNA3 12 CUs). Cùng với các APU Phoenix khác như:

• Ryzen 7 7840HS, xung hoạt động ở mức 5.1GHz, bộ đệm 24MB, TDP từ 35-45W, iGPU RDNA3 12CUs
• Ryzen 5 7640HS, 6 nhân 12 luồng, xung hoạt động 5.0GHz, bộ đệm 22MB, TDP từ 35-45W, iGPU RDNA3 8CUs. 

Theo AMD, cả 2 APU trên sẽ hỗ trợ RAM DDR5 5600, RAM LPDDR5 7500, USB4 và cả PCIe 5. AMD cũng sẽ có những APU Phoenix U series với TPD từ 15-28W dự kiến sẽ ra mắt sau.

Đây cũng là lần đầu tiên AMD tích hợp bộ xử lý trung tâm với bộ xử lý mạng thần kinh máy tính thông minh AI. Bộ xử lý AI XDNA được AMD gọi là Ryzen AI có kiến trúc của Xilinx phát triển (Xilinx đã được AMD mua lại trước đó). Tuy không có công bố số liệu cụ thể, nhưng AMD cho biết Ryzen AI có tốc xử lý các tác vụ AI nhanh hơn 20% khi so sánh với Neural Engine đang có trên SoC Apple M2. Ngoài ra, Ryzen Mobile 7040 Phoenix sẽ cải thiện thời lượng sử dụng pin tuy chưa đưa ra con số cụ thể

Sơ lược về AMD Ryzen 7035 “Rembrant-R” series

Có tổng cộng dòng APU ra mắt tại CES 2023 với kiến trúc Zen3+ 6nm:

• Ryzen 7 7735HS 8 nhân 16 luồng, xung turbo 4.7GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 35W, iGPU RDNA2 12 CUs.
• Ryzen 5 7535HS 6 nhân 12 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 35W, iGPU RDNA2 6 CUs.
• Ryzen 7 7735U 8 nhân 16 luồng, xung turbo 4.7GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP là 28W, iGPU RDNA2 12 CUs.
• Ryzen 5 7535U 6 nhân 12 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 28W, iGPU RDNA2 6 CUs.
• Ryzen 3 7335U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.3GHz, bộ đệm L3 8MB và TDP 28W, iGPU RDNA2 4CUs.

Sơ lược về AMD Ryzen 7030 “Bracelo-R” series

Bracelo - R được xem là sự làm mới của Cezanne thế hệ Ryzen Mobile 5000 ở năm 2021. Với kiến trúc Zen3 được sản xuất trên tiến trình 7nm TSMC, gồm 3 SKU:

• Ryzen 7 7730U 8 nhân 16 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 15W, iGPU Vega 12 CUs.
• Ryzen 5 7530U 6 nhân 12 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16 MB, TDP cũng 15W, iGPU Vega 6 CUs.
• Ryzen 3 7330U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.3GHz, bộ đệm L3 8MB, TDP cũng sẽ là 15W, iGPU Vega 4 CUs.

Cùng với 3 SKU PRO dành cho doanh nghiệp là: Ryzen 7 PRO 7730U, Ryzen 5 PRO 7530U và Ryzen 3 PRO 7330U. Ryzen 7030 “Bracelo - R” hỗ trợ cho RAM DDR4/LPDDR4

Sơ lược về AMD Ryzen 7020 “Medocino” series

Dòng Entry-Level của AMD chính là Mendocino 6nm, sử dụng GPU RDNA2 (Radeon 610M) đã được ra mắt vào năm ngoái gồm 4 SKU:

• Ryzen 5 7520U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.3GHz, bộ đệm L3 4MB, TDP 15W.
• Ryzen 3 7320U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.1GHz, bộ đệm L3 4MB, TDP 15W.
• Athlon Gold 7220U 2 nhân 4 luồng, xung turbo 3.7GHz, bộ đệm L3 4MB, TDP 15W.
• Athlon Silver 7120U 2 nhân 4 luồng, xung turbo 3.5GHz, bộ đệm L3 2MB, TDP 15W.

Trên đây là sơ lược về các Ryzen Mobile 7000 series mà AMD đã được công bố tại CES 2023 và thời điểm đến tay người dùng sẽ bắt đầu từ tháng 3 năm nay. Theo dõi Solotech và cùng cập nhật các tin tức mới nhất về công nghệ cũng như trải nghiệm sản phẩm siêu đỉnh anh em nhé